擇印之材

依機械、熱、化之求，擇 3D 印之材。涵 PLA、PETG、ABS、ASA、TPU、Nylon、與樹脂諸變，附性之比。

用時

• 部件有特機械之求（拉強、衝擊、彈）擇材乃用
• 為溫敏之應用（熱境、冷境）擇材乃用
• 部件曝化、紫外、外候者乃用
• 食安或生相容之應用乃用
• 原型 vs 生產之印性與性能權衡乃用
• 材所致之印敗或部件性能之察乃用
• 生產之費 vs 性之優乃用

入

• functional_requirements：載類（拉、壓、彎、扭）、量、循
• environmental_conditions：操溫範、紫外曝、化觸、濕
• mechanical_properties_needed：強、彈、衝擊、疲耐
• surface_finish：外觀求、後處之計
• printability_constraints：印之能（熱床、罩）、用之驗
• special_requirements：食安、生相容、電絕、透

法

一、識首要之求類

定主導材擇之求：

機械性能：

• 載下之高強
• 衝/震之吸
• 彈或彈性之為
• 疲耐（重載）

境之耐：

• 高/低溫之曝
• 紫外/外候
• 化耐（溶、油、酸）
• 濕/水之曝

特殊應用：

• 食觸之安
• 生相容（醫）
• 電性（絕、導）
• 光性（透、色）

印性/費：

• 原型印之易
• 翹/支之少
• 大件之低材費
• 廣可得

得：首要之求已識（如「外候紫外耐」或「高衝擊強」）。

敗則：諸求皆要，用決矩陣依求評材（參第六步）。

二、施材擇之濾

依求濾候材：

濾一：程類

• FDM 可：諸熱塑（PLA、PETG、ABS、ASA、TPU、Nylon）
• SLA 可：諸樹脂（標、堅、彈、可鑄、高溫）
• 印之限：熱床（60-110°C）需於 ABS/ASA/Nylon；罩需於 ABS/ASA

濾二：溫範

Operating Temperature → Minimum Material Glass Transition (Tg):

< 45°C:  PLA, PLA+, Standard Resin, Tough Resin
< 60°C:  PETG, Flexible Resin
< 80°C:  ABS, ASA, CPE
< 100°C: Nylon, Polycarbonate, High-Temp Resin
> 100°C: PEEK, PEI (Ultem) - specialty printers only

濾三：機械之求

High tensile strength:     Nylon > ABS/ASA > PETG > PLA > TPU
High impact resistance:    Nylon > PETG > ABS > ASA > PLA
Flexibility:              TPU > Flexible Resin > PLA (brittle)
Fatigue resistance:       Nylon > PETG > ABS > PLA

濾四：境

UV resistance:            ASA > PETG > ABS > PLA (poor)
Chemical resistance:      Nylon > PETG > ABS/ASA > PLA
Outdoor durability:       ASA > Nylon > PETG > PLA (degrades)
Moisture resistance:      ABS/ASA > PETG > PLA > Nylon (hygroscopic)

得：濾後留 2-5 候材。

敗則：無材過諸濾，鬆最不要之求，或考後處（如 PLA 之 UV 塗）。

三、比材性

察材性表為詳比：

FDM 絲材性

材	印溫	床溫	拉強	伸長	Tg/HDT	紫外耐	易	吸濕
PLA	190-220°C	50-60°C	50-70 MPa	5-7%	55-60°C	差	易	低
PLA+	200-230°C	50-60°C	60-75 MPa	10-15%	60-65°C	差	易	低
PETG	220-250°C	70-85°C	50-60 MPa	15-20%	75-80°C	良	中	中
ABS	230-260°C	95-110°C	40-50 MPa	20-40%	95-105°C	可	難	低
ASA	240-260°C	95-110°C	45-55 MPa	15-30%	95-105°C	優	難	低
TPU	210-230°C	40-60°C	30-50 MPa	400-600%	60-80°C	良	中	低
Nylon	240-270°C	70-90°C	70-80 MPa	50-150%	75-90°C	優	難	甚高

注：

• 拉強：愈高 = 拉載下愈強
• 伸長：愈高 = 破前愈彈
• Tg/HDT：玻轉/熱變溫（最大操溫）
• 易：印之難（翹、附、拉絲、支）
• 吸濕：自氣吸水（需乾盒存）

SLA 樹脂性

樹脂類	固時	拉強	伸長	HDT	硬	宜於
標準	2-4s	45-55 MPa	6-8%	60-70°C	82-85 Shore D	微像、原型
堅	4-6s	55-65 MPa	15-25%	70-80°C	80-85 Shore D	功件、卡扣
彈	6-8s	5-10 MPa	80-120%	50-60°C	60-70 Shore A	墊、握
高溫	8-12s	60-70 MPa	6-10%	120-150°C	85-88 Shore D	耐熱件
可鑄	3-5s	35-45 MPa	8-12%	60°C	80 Shore D	珠寶（失蠟）

得：材性已比，依求識 1-3 首候。

敗則：性不明，以 WebFetch 查廠之技術文檔。

四、量印性之權衡

量候材之印難 vs 性能：

印性諸素：

易（PLA、PLA+）：

• 翹少、床附良
• 溫容寬
• 拉絲少、支易除
• 宜於初者與原型
• 權衡：耐溫低、紫外降、脆

中（PETG、TPU）：

• 翹中（PETG 需 70°C+ 床）
• 微拉絲（調回抽）
• TPU 需直驅擠、慢速
• 強度與易之比良
• 權衡：PETG 易拉絲、TPU 難於懸

難（ABS、ASA、Nylon）：

• 無罩則翹甚
• 重氣（ABS/ASA 需通風）
• Nylon 極吸濕（需乾盒）
• 高床溫（95-110°C）與室熱
• 權衡：機械與境性皆優

費之考：

Material cost per kg (typical):
PLA:    $15-25
PETG:   $20-30
ABS:    $18-28
ASA:    $25-35
TPU:    $30-45
Nylon:  $35-55
Standard Resin: $30-50/L
Specialty Resin: $60-150/L

得：印性已量於印之能與用之驗。決衡性能之需 vs 實之限。

敗則：材於當前設過難，擇易之代而以設計補（厚壁、圓角等）。

五、察特殊之求

驗材合特殊應用：

食安：

• 印正則安：PLA、PETG（附食安添）
• 永不食安：ABS、ASA（毒添）、Nylon（孔多、藏菌）
• 求：用食安之噴嘴（不鏽鋼，非黃銅），以食安之環氧封面
• 注：FDM 之層線藏菌——SLA 滑樹脂宜於食觸

生相容（醫/牙）：

• FDM：Nylon（某等）、PLA（限）
• SLA：醫級樹脂（皮/組之認證）
• 戒：家 3D 印非滅菌；醫器諮規

電性：

• 絕：PLA、PETG、ABS、ASA 皆良絕（>10^14 Ω·m）
• 導：用導絲（碳黑、金屬填）
• 考：濕吸（Nylon）減絕

透：

• FDM：近不可能（層線散光）；用甚薄壁或廣磨
• SLA：清樹脂可達透，附後處（磨/拋/塗）

紫外耐：

• 優：ASA（為外設）、Nylon
• 良：PETG、TPU
• 差：PLA（黃而降）、ABS（黃）

得：特求驗於材力。

敗則：材不合特求，施後處（如 PLA 之 UV 耐塗）或擇他材。

六、以決矩陣作終擇

依加權之準評諸候：

例：外功之件：

準	重	PLA	PETG	ABS	ASA	Nylon
紫外耐	30%	1	6	5	10	9
強	25%	6	7	6	7	9
印性	20%	10	7	4	3	3
溫	15%	2	6	8	8	9
費	10%	10	8	8	6	4
加權總		5.35	6.80	5.90	7.25	7.45

評：1（差）至 10（優）

決：Nylon 最高（7.45），然 ASA（7.25）近平且印性佳。擇 ASA 若印有罩，或 PETG（6.80）若印性要。

得：終材已擇，附書面之由依加權優。

敗則：決不明，FDM 默 PETG，SLA 默堅樹脂（最佳全圓妥）。

七、書材之設

錄材特之印設以後用：

FDM 設模：

material: PETG
brand: "PolyMaker PolyLite"
color: "Blue"
nozzle_temp: 245°C
bed_temp: 80°C
chamber_temp: ambient
print_speed: 50mm/s
retraction_distance: 4.5mm
retraction_speed: 40mm/s
cooling: 50% (after layer 3)
notes: "Strings moderately, Z-hop helps. Dried 6h at 65°C."

SLA 設模：

resin: "Anycubic Tough Resin"
color: "Clear"
layer_height: 0.05mm
exposure_time: 6s
bottom_exposure: 40s
lift_distance: 6mm
lift_speed: 65mm/min
notes: "Post-cure 15min at 60°C for full strength. Brittle without cure."

得：設書於項目之記或切片之配庫。

敗則：始於廠之議設，後反復而書成之變。

驗

• 首功求已識（機、境、特）
• 候材依程、溫、求濾
• 材性以參表或廠文檔比
• 印性量於印之能（床溫、罩、通風）
• 特求已察（食安、紫外耐、透等）
• 以加權決矩陣作終擇
• 材特印設書以重
• 計量之費與可得已驗

陷

1. 諸事用 PLA：PLA 易，然不宜溫 >50°C、外用、或久耐
2. 忽吸濕：Nylon 與 TPU 自氣吸水致泡、附差、脆——必用乾盒
3. 無罩印 ABS：ABS 無熱室甚翹；ASA 微佳而仍需罩
4. 假食安：FDM 件孔多藏菌；真食安需封面或用 SLA 滑樹脂
5. 過設求強：PETG 足而用貴 Nylon；過殺費錢加印難
6. 低估溫：近馬達、熱床、車內之件達 60°C+，PLA 軟
7. 忽紫外：PLA 與 ABS 數月內陽光下黃而降；用 ASA 或塗紫外耐之飾
8. 濕絲印：濕致擠中蒸泡、層附弱、拉絲——常乾吸濕之材
9. 忽氣：ABS 與 ASA 排苯乙烯氣；需活通風（非僅開窗）
10. 樹脂之處：未固樹脂為皮敏與毒；常戴手套於通風處作業

參

• prepare-print-model：為所擇材配切片設
• troubleshoot-print-issues：修材所致印敗（拉絲、翹、附）
• Dry Filament（未來技）：吸濕材之乾程
• Post-Process 3D Prints（未來技）：磨、蒸熏、塗、退火以進性