排印疾

按徵診 3D 印之常敗、修之。涵 FDM、SLA：附敗、絲、層移、翹、欠擠、過擠、印疵。法為徵→因→修。

用

• 印於首層或中敗→用
• 印成而疵（絲、瘤、隙、表糙）→用
• 尺誤（過大/小、翹、象足）→用
• 層黏疾（剝、裂）→用
• 支拆損或印中支敗→用
• 印與切片預示異→用
• 料行不一→用
• 新料、新機、新環致疾→用

入

• failure_description：何敗（首層、絲、翹）
• failure_timing：何時（首、中、特高、頂）
• material：絲/樹型、牌、齡、藏況
• printer：機型、嘴徑、床、罩
• recent_changes：新料、切片設、硬改、環
• print_history：此模常成乎？此料前成乎？

行

一：集敗徵

具體錄可察徵：

目察：

• 攝敗影（全、近、特疵）
• 記敗位（首層、特高、頂）
• 述疵類：隙、瘤、絲、移、裂

環數：

• 印時室溫
• 濕度
• 風或冷氣擾機
• 時辰（溫變）

印參：

# Extract from G-code metadata
grep "^;MAXX\|^;MINX\|^;MAXZ" failed_print.gcode  # Print dimensions
grep "^;PRINT_TIME:" failed_print.gcode  # Estimated time
grep "^M104\|^M140" failed_print.gcode | head -5  # Temperatures
grep "^;generated by" failed_print.gcode  # Slicer version

得：詳徵附影、參、環。

敗：徵不明→印校驗（溫塔、絲試、benchy）以系統復現。

二：按徵分類

合徵於常敗式：

診表

徵	因	速察	速修
黏床差	床污、溫誤、Z 過高	拭床、平床	清床、Z 偏移下 0.05mm
絲	過熱、抽不足	察嘴溫	降 5°C、增抽 +0.5mm
層移	帶鬆、過速、撞	察帶緊	緊帶、減速 20%
翹	黏差、冷快	察角抬	加邊、罩機、增床溫
欠擠	塞、低溫、流誤	察擠均	清嘴、增 5°C、校 e-steps
過擠	流高、e-steps 誤	察瘤生	減流 2-5%、校 e-steps
象足	首層壓、床過熱	量底寬	升 Z 偏移 +0.05mm、降床 5°C
壁隙	壁薄、欠擠	察壁厚	啟薄壁辨、增流
層剝	低溫、冷差、污	察層紋	增 5-10°C、察料濕
瘤/痘	抽、滑設	察縫對	調抽、啟滑
頂糙	頂層少、無熨	數頂實層	加 2 頂層、啟熨
垂懸	冷不足、過熱	察件冷扇	增冷、降溫、加支

得：敗歸 1-3 類。

敗：多類合→按時序排（首層先、中次、頂後）。

三：根因析

察底因，非僅徵：

五問法：

Symptom: Print warping and lifting from bed
Why? → Poor bed adhesion in corners
Why? → Corners cooling faster than center
Why? → Room draft from AC vent
Why? → No enclosure to maintain stable temperature
Why? → ABS requires heated chamber for uniform cooling

Root cause: Material choice (ABS) incompatible with open printer in drafty room

常根因按類：

機：

• 帶、輪、止釘鬆
• 軸承/軌污磨
• Z 軸澀或失正
• 擠輪磨或滑

熱：

• 溫感漂或敗
• 床功不足
• 件冷不足
• 環溫變

料：

• 濕絲（吸濕料）
• 老絲
• 污絲（塵、油）
• 用誤

設：

• e-steps 校誤
• 流乘誤
• 切片病或檔誤
• 韌速/震過高

得：根因辨明、有證（溫、帶緊、目察）。

敗：根因不明→消去法：先修最可能、復試、迭至解。

四：施一階修

黏床差

速修：

# 1. Clean bed thoroughly
# Glass/PEI: Isopropyl alcohol 90%+
# BuildTak: Warm water and dish soap

# 2. Level bed (paper test at 4 corners + center)
# Paper should drag slightly

# 3. Adjust Z-offset down (squish first layer more)
# Start: -0.05mm increments until lines fuse

# 4. Increase bed temperature +5°C

# 5. Add adhesion aid:
# - Glue stick (PLA/PETG)
# - Hairspray (ABS)
# - ABS juice (ABS) - ABS dissolved in acetone
# - Magigoo/3D printing adhesive

切片設：

• 首層高：0.2-0.3mm（厚→壓佳）
• 首層速：20mm/s（緩→黏佳）
• 加邊：8-10mm 於小底件
• 加筏：難料（TPU、Nylon）

得：首層全黏無抬。

敗：以塞尺或網平驗床平；床翹須玻/PEI 板或網補。

絲

先溫法：

1. Print temperature tower (180-220°C in 5° steps for PLA)
2. Identify lowest temperature that extrudes cleanly
3. Use that temperature -5°C to minimize stringing

抽調：

# Direct drive extruder:
retraction_distance: 1.0-2.0mm
retraction_speed: 40-50mm/s

# Bowden extruder:
retraction_distance: 4.0-6.0mm
retraction_speed: 40-60mm/s

# If stringing persists:
- Enable z-hop: 0.2-0.4mm (lifts nozzle during travel)
- Reduce travel speed (paradoxically helps)
- Enable combing mode (travels within infill)

得：絲微，可手除細絲。

敗：察嘴半塞或料濕（皆致溢）。

層移

機察：

# 1. Check belt tension (should twang like guitar string)
# Tighten if loose

# 2. Check pulley set screws (motor shafts)
# Must align with flat on motor shaft

# 3. Check for mechanical resistance
# Manually move X/Y axes - should glide smoothly
# Binding indicates dirty rods, worn bearings, or misalignment

# 4. Check stepper motor current (advanced)
# Too low → skipping; too high → overheating

降速：

# Reduce these speeds:
perimeter_speed: 40mm/s (from 50)
travel_speed: 120mm/s (from 150)
acceleration: 500mm/s² (from 1000)
jerk: 8mm/s (from 15)

得：緊帶、降速後重印無移。

敗：察切片致撞（冷扇撞模）或電疾（驅過熱）。

翹

熱管：

# Increase bed temperature:
PLA: 60°C → 65°C
PETG: 80°C → 85°C
ABS: 100°C → 110°C

# Disable/reduce part cooling:
first_layer_fan: 0%
regular_fan: 25% max (ABS), 50% (PETG), 100% (PLA)

# Enclose printer (critical for ABS/ASA):
- Cardboard box (temporary)
- Acrylic panels (permanent)
- Target chamber temp: 40-50°C

增黏：

• 加邊：10-15mm 於角
• 加「鼠耳」：15mm 圓於利角
• 模底斜邊（45° × 1mm 除應力集中）

得：件平、無抬角。

敗：料於機本不宜（無罩印 ABS）→改 PETG 或 ASA。

欠擠

速修：

# 1. Check for nozzle clog
# Heat to print temp, manually push filament
# Should extrude smoothly

# 2. Cold pull cleaning (if partial clog)
# Heat to 220°C, push cleaning filament through
# Cool to 90°C, pull sharply - should remove debris

# 3. Increase temperature +5-10°C
# Higher temp = better flow

# 4. Increase flow rate 2-5%
# Slicer: Filament settings → Flow → 102-105%

E-steps 校：

# 1. Mark filament 120mm above extruder
# 2. Extrude 100mm: G1 E100 F100
# 3. Measure remaining distance to mark
# 4. Calculate: new_steps = current_steps × (100 / actual_extruded)
# 5. Set: M92 E<new_steps>; M500 (save to EEPROM)

得：擠均、壁與填無隙。

敗：察熱漂（冷扇敗）、擠輪磨、擠臂裂。

過擠

減流：

# Reduce flow in 2% increments:
extrusion_multiplier: 0.98 → 0.96 → 0.94

# Signs of correct flow:
- Smooth top surface (not overstuffed)
- Perimeters don't bulge outward
- Infill doesn't overfill and push layers apart

尺驗：

# Print 20mm calibration cube
# Measure with calipers:
# X/Y dimensions should be 20.0mm ± 0.1mm
# If consistently oversized → reduce flow
# If undersized → increase flow

得：尺準、表平、無凸。

敗：重校 e-steps（或設過高）。

五：以試印驗修

未全印前確認解：

試印擇：

• 黏疾：20mm 方 × 5 層（速首層試）
• 絲：絲試模（雙塔附移）
• 層移：高瘦試（壓機系）
• 翹：大平面（200mm × 200mm × 0.4mm）
• 擠：20mm 校方（尺準）

得：試印成、疾解。

敗：試印敗→未全解或多疾並存→重診於餘徵。

六：錄解

錄成修以備來考：

疾錄式：

date: 2026-02-16
issue: "Layer shifts at 50mm height"
symptoms: "X-axis shifts 10mm, happens consistently at same height"
printer: "Ender 3 V2"
material: "PETG, PolyMaker PolyLite"
root_cause: "Loose X-axis belt, pulley set screw not on flat"
solution:
  - "Tightened X-axis belt to 120Hz resonance"
  - "Realigned pulley set screw on motor shaft flat"
  - "Reduced print speed to 40mm/s perimeter"
verification: "Printed 100mm test cylinder - no shifts"
notes: "Check belt tension monthly, pulley tends to slip"

得：疾、根因、解皆錄入庫。

敗：不成之嘗試亦錄，免重蹈。

驗

• 敗徵附影與具察錄
• 用診表分類
• 根因辨明（機、熱、料、設）
• 按根因施修
• 全印前以試印驗
• 解錄於疾錄附日、因、解
• 環因錄（溫、濕、風）
• 料況察（乾、無污、藏正）

忌

1. 多變並改：一參一改；否則不知何修
2. 忽濕絲：吸濕料（Nylon、TPU、PETG）吸水致泡、絲、黏差→必先疑
3. 略機察：帶鬆、件磨之疾，切片無計可施
4. 網上溫：每機料合獨特→必行己之溫塔
5. 帶過緊：→承過磨；如琴弦緊，非鋼纜
6. 怪切片：切片病鮮；95% 為機、熱、料因
7. 不清嘴：半塞致欠擠似流/e-step 疾
8. 假床平：床久翹、簧壓、調滑→週重平
9. Z 偏移誤：首層敗多為過高（壓不足）或過低（嘴刮床）
10. 忽環：ABS/ASA 於 15°C 風車庫永不成→料須穩暖境

參

• prepare-print-model：模備正以免印疾
• select-print-material：擇料合機與境
• 校 3D 印機（未來）：e-steps、流、溫塔、PID 調、床網平
• 養 3D 印機（未來）：帶緊、軸潤、嘴換、預養