擇印料

按機、熱、化需擇 3D 印料。覆 PLA、PETG、ABS、ASA、TPU、尼龍、樹脂諸變含屬比。

用

• 件含特機需→用
• 溫敏應→用
• 件露化、UV、外候→用
• 食安或生容應→用
• 衡可印 vs 性→用
• 除料相關印敗或件性問題→用
• 為產均衡費 vs 屬→用

入

• functional_requirements：載型（拉、壓、彎、扭）、量、責周
• environmental_conditions：操溫範、UV 露、化觸、濕
• mechanical_properties_needed：強、靈、衝、疲
• surface_finish：貌需、後處
• printability_constraints：印機能（熱床、罩）、用驗級
• special_requirements：食安、生容、電絕、透

行

一：識主需類

定主導料選之需：

機性：高負強、衝吸、靈、疲 境耐：高/低溫、UV/外候、化耐、濕 特應：食觸、生容、電屬、光屬 可印/費：原型易印、少翹/支需、巨件低費、廣可

得：主需識（如「外 UV 耐」或「高衝強」）。

敗：諸需同關→用決陣評料於諸需（見步六）。

二：施料選濾

用需濾候：

濾一：程型

• FDM：諸熱塑（PLA、PETG、ABS、ASA、TPU、尼龍）
• SLA：諸樹脂（標、強、靈、可鑄、高溫）
• 印機限：ABS/ASA/尼龍需熱床（60-110°C）；ABS/ASA 需罩

濾二：溫範

< 45°C:  PLA, PLA+, Standard Resin, Tough Resin
< 60°C:  PETG, Flexible Resin
< 80°C:  ABS, ASA, CPE
< 100°C: Nylon, Polycarbonate, High-Temp Resin
> 100°C: PEEK, PEI (Ultem) - specialty printers only

濾三：機需

High tensile strength:    Nylon > ABS/ASA > PETG > PLA > TPU
High impact resistance:   Nylon > PETG > ABS > ASA > PLA
Flexibility:              TPU > Flexible Resin > PLA (brittle)
Fatigue resistance:       Nylon > PETG > ABS > PLA

濾四：境

UV resistance:            ASA > PETG > ABS > PLA (poor)
Chemical resistance:      Nylon > PETG > ABS/ASA > PLA
Outdoor durability:       ASA > Nylon > PETG > PLA (degrades)
Moisture resistance:      ABS/ASA > PETG > PLA > Nylon (hygroscopic)

得：濾後 2-5 候料留。

敗：無料過諸濾→鬆最低關需或考後處（如 PLA 加 UV 塗）。

三：較料屬

詳較表：

FDM Filament Properties

Material	Print Temp	Bed Temp	Tensile Strength	Elongation	Tg/HDT	UV Resist	Ease	Hygroscopic
PLA	190-220°C	50-60°C	50-70 MPa	5-7%	55-60°C	Poor	Easy	Low
PLA+	200-230°C	50-60°C	60-75 MPa	10-15%	60-65°C	Poor	Easy	Low
PETG	220-250°C	70-85°C	50-60 MPa	15-20%	75-80°C	Good	Medium	Medium
ABS	230-260°C	95-110°C	40-50 MPa	20-40%	95-105°C	Fair	Hard	Low
ASA	240-260°C	95-110°C	45-55 MPa	15-30%	95-105°C	Excellent	Hard	Low
TPU	210-230°C	40-60°C	30-50 MPa	400-600%	60-80°C	Good	Medium	Low
Nylon	240-270°C	70-90°C	70-80 MPa	50-150%	75-90°C	Excellent	Hard	Very High

SLA Resin Properties

Resin Type	Cure Time	Tensile Strength	Elongation	HDT	Hardness	Best For
Standard	2-4s	45-55 MPa	6-8%	60-70°C	82-85 Shore D	Miniatures
Tough	4-6s	55-65 MPa	15-25%	70-80°C	80-85 Shore D	Functional
Flexible	6-8s	5-10 MPa	80-120%	50-60°C	60-70 Shore A	Gaskets
High-Temp	8-12s	60-70 MPa	6-10%	120-150°C	85-88 Shore D	Heat parts
Castable	3-5s	35-45 MPa	8-12%	60°C	80 Shore D	Jewelry

得：屬較、按需識 1-3 上候。

敗：屬不明→用 WebFetch 諮製商技單。

四：評可印衡

評諸候印難 vs 性：

易（PLA、PLA+）：

• 少翹、佳床附
• 寬溫忍、低絲、支易除
• 宜初與原型
• 衡：低溫耐、UV 降、脆

中（PETG、TPU）：

• 中翹（PETG 需 70°C+ 床）
• 些絲（調撤）
• TPU 需直驅擠、緩速
• 衡：PETG 易絲、TPU 難於懸

難（ABS、ASA、尼龍）：

• 無罩重翹
• 強氣（ABS/ASA 需通風）
• 尼龍極吸濕（需乾箱）
• 高床溫（95-110°C）與室熱
• 衡：佳機與境屬

費考：

Material cost per kg (typical):
PLA:    $15-25
PETG:   $20-30
ABS:    $18-28
ASA:    $25-35
TPU:    $30-45
Nylon:  $35-55
Standard Resin: $30-50/L
Specialty Resin: $60-150/L

得：可印評相對印機能與用驗。決衡性需 vs 實限。

敗：料於當設過難→擇易代並設改補（厚壁、圓角等）。

五：察特需

驗料合特用：

食安：

• 印正可安：PLA、PETG（含食安添）
• 永非食安：ABS、ASA（毒添）、尼龍（孔吸菌）
• 需：用食安噴（不鏽鋼非銅）、面封食安環氧
• 註：FDM 層線藏菌—SLA 平樹脂宜食觸

生容（醫/牙）：

• FDM：尼龍（某級）、PLA（限）
• SLA：醫級樹脂（皮/組觸證）
• 警：家 3D 印非無菌；醫器諮規

電屬：

• 絕：PLA、PETG、ABS、ASA 皆佳絕（>10^14 Ω·m）
• 導：用導絲（炭黑、金屬填）
• 考：濕吸（尼龍）減絕

透：

• FDM：近不能（層線散光）；用極薄壁或多磨
• SLA：清樹脂可達透含後處（磨/拋/塗）

UV 耐：

• 佳：ASA（為外設）、尼龍
• 善：PETG、TPU
• 劣：PLA（黃降）、ABS（黃）

得：特需驗於料能。

敗：料不達特需→施後處（如 PLA 加 UV 抗塗）或擇異料。

六：終選用決陣

評諸候於權準：

例：外功件：

Criterion	Weight	PLA	PETG	ABS	ASA	Nylon
UV Resistance	30%	1	6	5	10	9
Strength	25%	6	7	6	7	9
Printability	20%	10	7	4	3	3
Temperature	15%	2	6	8	8	9
Cost	10%	10	8	8	6	4
Weighted Total		5.35	6.80	5.90	7.25	7.45

評：1（劣）至 10（佳）

決：尼龍最高（7.45）而 ASA（7.25）近平含佳印性。選 ASA 若印機含罩，或 PETG（6.80）若印性要。

得：終料選附按權先文錄理。

敗：決不明→FDM 默 PETG、SLA 默 Tough Resin（最佳全衡）。

七：文錄料設

錄料特印設為將用：

FDM 設板：

material: PETG
brand: "PolyMaker PolyLite"
color: "Blue"
nozzle_temp: 245°C
bed_temp: 80°C
chamber_temp: ambient
print_speed: 50mm/s
retraction_distance: 4.5mm
retraction_speed: 40mm/s
cooling: 50% (after layer 3)
notes: "Strings moderately, Z-hop helps. Dried 6h at 65°C."

SLA 設板：

resin: "Anycubic Tough Resin"
color: "Clear"
layer_height: 0.05mm
exposure_time: 6s
bottom_exposure: 40s
lift_distance: 6mm
lift_speed: 65mm/min
notes: "Post-cure 15min at 60°C for full strength."

得：設文於項註或切片器庫。

敗：始於製商建設、迭並錄成功改。

驗

• 主功需識（機、境、特）
• 候按程、溫、需濾
• 屬較經參表或製商單
• 可印評相對印機能（床溫、罩、通風）
• 特需察（食安、UV 耐、透等）
• 終選用決陣含權先
• 料特印設為復文錄
• 費與可為計量驗

忌

1. PLA 用諸事：PLA 易而於 >50°C、外用、長期不宜
2. 忽吸濕：尼龍與 TPU 吸氣濕生泡、附差、脆—必用乾箱
3. ABS 無罩：ABS 無熱室重翹；ASA 微善仍需罩
4. 假食安：FDM 件孔藏菌；真食安需封或用 SLA 平樹脂
5. 過設強：PETG 足而用貴尼龍；過殺費錢加印難
6. 低估溫：近馬達、熱床、車內件達 60°C+ 而 PLA 軟
7. 忽 UV：PLA 與 ABS 日下數月內黃降；用 ASA 或塗 UV 抗
8. 濕絲印：濕生擠汽泡、層附弱、絲—必乾吸濕料
9. 忽氣：ABS 與 ASA 釋苯乙烯；需活通風（非僅開窗）
10. 樹脂處：未固樹脂為皮敏與毒；恆戴手套於通風處工

參

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